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LED封装市场在2018年将达到峰值【39中华】

发布时间:2021-01-14 16:40:41 阅读: 来源:泡沫包装厂家

LED封装市场在2018年将达到峰值?

法国调研

公司Yole DvELoppement联合欧洲光电产业协会(EPIC)的新报告预测,

LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达到顶峰;这一增长几乎完全得益于一般LED

照明的增长需求。Cree首席执行官Chuck Swoboda也支持这一数据。Yole的分析师Pars Mukish强调,LED产品成本大幅度下降仍然需要高科技的广泛采用。

Mukish预计,真正的拐点在2014年,届时超过封装LED市场的一般将应用在普通照明,但是,这将要求照明应用的封装LED每流明成本与目前的价格相比降低十倍。不过,分析师认为,通过较大晶圆生产LED芯片(Cree和欧司朗生产的六英寸晶圆)、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。

将照明级LED的生产转移到中国也将是降低成本的一个重要因素,但是国内的LED生产商技术不够成熟、LED原材料性能仍然落后与对手,所以,欧司朗的进入中国,对LED市场的扩张行动看起来用意十分明显。

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